实例39　手动制作SOP8表贴封装

❶ 设置好封装库路径，同时制作好封装需要的焊盘。

❷ 打开PCB Editor，选择菜单“File→New”，弹出“New Drawing”对话框。新建封装文件，设置好文件路径及文件类型（由于这里是手动制作，所以在“Drawing Type”下拉列表中选择“Package symbol”），单击“OK”按钮，如图39-1所示。

❸ 选择菜单“Setup→Design Parameters”，打开“Design Parameter Editor”窗口。设置“Display”选项卡中的参数，如图39-2所示。设置“Design”选项卡中的参数，如图39-3所示，即设置单位和PCB界面可操作的区域大小。

❹ 选择菜单“Layout→Pins”，设置“Options”侧边栏，如图39-4所示。对“Options”侧边栏中的参数含义说明如下。

●Connect：焊盘有编号。

●Mechanical：焊盘没有编号。

●Padstack：选择需要放置的焊盘（注意：要提前选择好正确的库路径）。

●Copy mode：复制模式，一般选择“Rectangular”。

●Qty：X、Y轴方向上的焊盘数目。

●Spacing：对应的焊盘间距。

●Order：焊盘放置的递增方向，一般保持默认设置即可。

●Rotation：是否旋转焊盘。

●Pin #：焊盘放置的起始编号。

●Inc：焊盘编号的递增值（假设“Pin #”处为1，“Inc”处为2，则焊盘编号按照1，3，5，7的形式递增）。

●Text block：焊盘编号的字体。

●Text name：焊盘名称，可以不用设置。

●Offset X：焊盘编号相对焊盘中心的偏移位置（假如这里都设置为0，则焊盘编号会在焊盘的中心位置）。

❺ “Options”侧边栏设置完成后，如图39-5所示。此时，光标上会悬挂着8个焊盘，在命令窗口输入“x -3 1.905”后，按下回车键，如图39-6所示。放置好的焊盘如图39-7所示。

技巧：在“x -3 1.905”中，字符之间均有空格。

❻ 更改管脚号。选择菜单“Edit→Text”，单击管脚号，在命令窗口中即可输入正确的管脚号。更改管脚号后的焊盘如图39-8所示。

❼ 绘制丝印框。选择菜单“Add→Line”，设置“Options”侧边栏，如图39-9所示。在命令窗口依次输入下列命令并按回车键。单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中选择“Done”即可完成操作。绘制的丝印框如图39-10所示。

❽ 设置栅格。选择菜单“Setup→Grids”，弹出“Define Grid”窗口。进行设置后，如图39-11所示。

❾ 绘制1号管脚丝印标识。选择菜单“Add→Circle”，设置“Options”侧边栏，如图39-12所示。在1号管脚焊盘左侧直接绘制1号管脚丝印标识即可，如图39-13所示。

❿ 绘制Place Bound区域。选择菜单“Shape→Rectangular”，设置“Options”侧边栏，如图39-14所示。在PCB界面上直接绘制一个填充区域，让此填充区域覆盖焊盘及丝印框即可（若对此区域大小有特定要求，则按照要求进行绘制），如图39-15所示。

添加器件位号。选择菜单“Layout→Labels→RefDes”，设置“Options”侧边栏，如图39-16所示。在PCB界面中输入“REF”字符即可，如图39-17所示。

保存以上设置，完成封装制作，在命令窗口中也会提示制作完成的信息，如图39-18所示。