4.8　激光调阻

4.8.1　激光调阻工艺应通过运行激光调阻机，减小陶瓷基板表面厚膜电阻器的宽度，从而微调增大阻值，使其达到所需精度范围。

4.8.2　激光调阻工艺应符合下列规定：

1　激光调阻机的电源、真空及排风应满足工艺要求；

2　待调阻的厚膜陶瓷基板应放置到调阻机载片台上，真空吸附定位；

3　调阻探针卡宜选用内阻较小的电阻卡盘作媒介，基板上电阻较多、电阻尺寸又很小时，可分成两个甚至更多卡盘进行分步调阻，调阻不应损伤两端电极；

4　应设置激光调阻工艺参数，编制调阻程序，调阻深度不宜超过电阻宽度的一半，宜使用“L”型调阻，少用“—”型调阻；

5　测试系统应根据程序要求预测试厚膜陶瓷基板所要调的电阻的阻值，并与已设定好的值进行比较，确定是否可以修调，如果可以修调，则测试系统应把信号反馈给控制系统，控制系统指令激光系统进行切割，在切割的同时，测试系统应进行阻值测试，当阻值达到设定值时激光切割停止；

6　应在显微镜下用透射光检查切口是否透光，切口内是否有电阻残留物；

7　试调合格后应完成整批厚膜陶瓷基板的调阻，有匹配要求的电路测试完每一电阻的阻值后，应通过计算确认其匹配值是否满足要求，否则应重新修改程序，提高对应电阻调阻精度，满足它们的匹配要求；

8　应对开始激光调阻的一块或几块产品进行测试检查，若发现所调阻值精度有异常，应及时调整目标设定值；

9　激光调阻机工作时，应关闭防止激光散射的安全门、罩；

10　激光调阻操作应在氮气或其他惰性气体保护环境下进行。

4.8.3　激光调阻工艺应在7级或优于7级洁净的工作间中进行。