1.7 冷却系统

1.7.1 作用及技术要求

1.作用

设置冷却系统的目的是迅速驱散经过钎料波峰区后积累在PCB上的余热。

2.技术要求

① 气流应定向，应不导致钎料槽表面的剧烈散热。

② 风压应适当，过猛易产生扰动焊点。

当采用无铅钎料进行焊接时，由于无铅钎料的熔点通常比Sn37 Pb高，而且实现完全相变的糊状区的温度范围也宽，在波峰焊接的温度下，铜导体和基板之间的黏附下降很多，再加上凝固过程糊状区时间长，更易导致铜导体从基板上剥离。而且由于经历的凝固糊状区时间过长，系统的任何机械振动，都将引起焊点钎料表面起皱而出现凸凹不平。仅从这一点出发，国外有公司提出采用冷冻机进行急剧冷却，这对抑制焊缘起翅和细化晶粒是有好处的。笔者认为减小设备在运行过程中的平稳性和无机械振动同样是重要的。

1.7.2 常用结构方式

在波峰焊接设备中常见的冷却系统的结构形式为风机式、风幕式、压缩空气式等类型，结构一般都很简单，故不多介绍。