LED照明设计与应用
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1.6 LED的基本特性及使用注意事项

1.6.1 常见的LED电性能参数

1.LED正向电压

不同颜色的LED在额定的正向电流条件下,有着不同的正向压降值。

①红、黄色:1.8~2.5V;

②绿色和蓝色:2.7~.0V。

对于同种颜色的LED,其正向压降和光强也不是完全一致的,如表1 -5所示。

表1-5 不同颜色的LED的参数

在同一电路中应该尽量使用在额定电流条件下正向压降值相同、光强范围小的LED。只有这样才能保证LED的发光效果一致。其具体的电性能参数可参考各封装厂提供的产品分光参数标签值(有些公司每批分选都不一致)。

2.LED的额定电流

LED的额定电流各不相同,普通LED的额定电流一般为2 0mA,大功率LED的额定电流一般为4 0mA或3 50mA不等。一般LED在反向电压VR=5V的条件下,反向电流IR≤1 0μA。

3.LED的功率

LED功率的大小也各不相同,有70mW、100mW、1W、2W、3W、5W等,所以必须根据所选择的LED,设计合理的使用电路和配置合适的LED数量,使其完全满足LED电源的额定值。如果设计的电路使每个LED分担电压或电流过高,就会严重影响LED的使用寿命甚至烧毁LED。如果分担的电压或电流过低,则激发的LED光强不够,就不能充分发挥LED应有的效果,达不到设计者所期望的目的。

4.温度特性

(1)LED的焊接温度应在300℃以下,焊接时间控制在3~5s。

为避免LED温度过高而使芯片受损,焊接的位置最好在引脚卡点以外。

①焊接两只脚LED有四种方法:手动焊接,自动点焊,锡炉焊接,波峰焊接。

●手动焊接:一般电铬铁温度设定在315℃左右,焊接时间不超过5s,最好为3s,焊接次数不要超过3次。电铬铁温度选择一般是根据锡丝成分而定,并不是固定不变的。

●自动点焊:此焊锡一般按常规设定,焊锡温度一般按锡丝成分而设定。设定时间为3s。

●锡炉焊接:现阶段比较普遍,在使用前一般点检锡炉温度是否符合所设定的温度,最高不超过235±5℃℃,浸锡时间不超过5s;点检锡液温度,选择合适的助焊剂。要经常清洁锡液面。

●波峰焊接:目前比较先进的焊接。不同型号的助焊剂,对焊接点的表面粗糙度不同,预热时间长短对焊接品质也有关系,应经常点检锡面,锡液要定时更换,炉温要根据锡条的成分调节,但最高不要超过260±5℃℃,最长时间不要超过5s。

以上焊接时机台须接地,机台静电不要超过30V,人体静电不超过50V。手动焊接时建议最好使用恒温电铬铁。在寒冷、干燥的环境中尽量减少车间人员走动,避免产生静电。

②焊接SMDLED使用的烙铁的功率必须小于25W,烙铁温度必须保持在315℃以下,焊接时间不能超过2s。烙铁不能接触环氧树脂部分。焊接完成后,冷却到温度低于40℃才可以包装。

③焊接大功率LED,建议电烙铁的尖端温度不超过350℃,每次焊锡时间小于3s。电烙铁的功率宜低于60W。每焊完一次之后间隔2s以上,分别焊好两个电极引脚。焊接时不可对透镜用力施压。LED如有问题一般都是从焊锡时开始出现的,故必须按要求操作,小心作业。夹取时只能触及支架体,不要对透镜施压,更不要戳、刺或推透镜。

(2)LED的亮度输出与温度成反比,温度不仅影响LED的亮度,也影响其寿命。在使用中应尽量减少电路发热,并做一定的散热处理,在设计LED发光板时尽可能使铜箔有效面积加大。

1WLED产品要求金属基板的表面散热面积至少为30cm2(3W的建议80cm2以上),且其导热系数要高于2.0W/(m·K)。LED和金属基板靠导热性较好的导热胶结合,要求导热系数高于1.0W/(m·K),厚度小于100μm。

1.6.2 静电特性

LED在装配过程中必须加强防静电措施,因为操作过程和人体本身都会产生静电,双电极的LED最易被静电反向击穿,从而严重影响LED的使用寿命甚至使其完全报废。如果防静电环境不是非常完善,可以为LED使用者增加防静电腕带(防静电环),并使防静电腕带和操作台有良好的防静电接地系统、离子风机等设备。双电极的LED在封装时可并联齐纳二极管(稳压二极管)。

另外,在芯片和器件的包装上也要用防静电材料。也可从衬底材料、外延结构和芯片结构上改进,例如,用SiC做衬底,使P和N的两个电极从两个面引出;再如,用Flip-Chip,在LEDPN结的硅片上制作两个背对背的稳压管钳位以保护LEDPN结不受静电威胁。在使用LED时,也可以加装保护电路。

1.LED器件使用环境的防静电措施

器件对静电放电(ESD)的灵敏度等级分类(依照抗静电放电电位最大值划分)如下。

①I类:≤100V。

②II类:≤500V。

③III类:≤1000V。

注意:

①GaInN类LED(蓝色、绿色、白色)为I类器件,应在I类防静电工作区内使用。

②一般的上下电极的红色和黄色LED的抗ESD能力相对较高,能够耐受不超过500V的静电放电,因此属于II类器件。

具体的防静电措施如下。

(1)LED在周转及使用过程中,必须在防静电作业台上和防静电周转盒/箱中流转、使用,防静电工作台面应铺设用静电耗散材料制作的防护台布。防静电设施都必须良好地接地,且其相关参数必须能够符合以下要求。

①表面电阻率:106~109Ω/cm2

②体电阻率:103~108Ω/cm2

③摩擦起电电位:≤100V。

④静电电压衰减时间:≤0.5s。

(2)在静电敏感器件的整个使用过程中,应开启直流式离子风机,且在离子风机的有效作用范围内(一般不超过60cm)操作。

(3)静电防护区的相对湿度控制在50%以上,最好为70%~80%。

(4)要有良好的防静电接地系统,将地面、作业台、生产设备、检测设备/仪器、腕带等,按工作区域和单元相互隔离,顺次入地,再汇入总线入地。

(5)静电保护区内应使用的防静电器具要求如下。

①静电防护区的各种容器、工装夹具、作用台面和设备垫等应避免使用易产生静电的材料,主要指塑料制品和橡胶制品。

②焊接用的烙铁(最好用直流式恒温烙铁)和使用的测试仪器要接地良好。

(6)有条件时应安装静电监测报警装置。

2.器具使用过程中的防静电措施

凡接触静电敏感器件的人员(生产、装配、测量、调试、包装、运输、存储、发放等),应注意以下事项。

(1)使用防静电腕带(或肘带、踝带)。

(2)穿着防静电工作服、鞋、帽。

(3)应避免可能造成静电损伤的操作。

①从包装袋内倾斜器件出来时,应尽可能轻缓,避免快速倾斜时产生静电荷(该动作产生的静电位最高可达1000~1500V)。

②拿器件时,应仅接触管体,尽量不要碰触器具的外引线。

③作业者在操作前或站立起来以后,先用手接触防静电工作台或金属接地线,然后再工作。

④不要做易于产生静电的动作,如擦脚、搓手、穿或脱衣服等。

⑤使用仪表检测器件时,在检测前将表笔接触接地的地线,以释放仪器内部的静电荷。